Intel Xe MCM Flaggschiff-GPU packt 4 Xe-Kacheln mit Foveros 3D-Verpackung und zieht 500 W, weist auf durchgesickerte Dokumente hin

Intel hat Berichten zufolge eine außergewöhnlich große und energiehungrige Grafikprozessoreinheit getestet. Die Intel Xe GPU-Familie enthält anscheinend eine GPU mit Multi-Chip-Modul-Design, die Berichten zufolge 500 W Leistung für die 4 separaten Kacheln verbraucht, die mit der Foveros 3D-Packaging-Methode übereinander gestapelt sind.

Möglicherweise inspiriert von AMDs Designüberlegungen zu mehreren Chips anstelle eines monolithischen Designs, hat Intel Berichten zufolge eine monströse GPU mit vier Xe-basierten Kacheln entwickelt, die zusammen 500 W Leistung verbrauchen. Wenn Intel wirklich eine Vier-Chip-Xe-basierte GPU entwickelt, könnte sie leicht übertreffen nicht nur AMD aber auch NVIDIAs Angebote für den professionellen Markt.

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Intel Xe GPU mit 500 W Leistungsaufnahme und 4 Xe-basierten Kacheln Spezifikationen und Funktionen:

Intel hat eine GPU-Familie entwickelt. Das Unternehmen hat nicht offen gesprochen, aber Es gab Hinweise darauf. Kurz gesagt, Intel arbeitet zweifellos daran, in den Grafikmarkt einzutreten, der derzeit von AMD und NVIDIA dominiert wird. Es gab Behauptungen, dass Intel seinen Eintritt in den Grafikmarkt mit einem preislich attraktive Grafikkarte für den Gelegenheitsspieler. Durchgesickerte Dokumente deuten jedoch darauf hin, dass Intel möglicherweise auch den Spitzen-, Premium- oder professionellen Markt anstrebt.

Während AMD noch über die praktikable Möglichkeit nachdenkt, mehrere Dies in ein GPU-Paket einzubetten, könnte Intel bereits eine Grafikkarte entwickelt haben, die mit der Multi-Chip-Module- oder MCM-Technologie konstruiert ist.

Die genauen Spezifikationen und Funktionen der 4-Tile Xe Graphics Processing Unit mit 500W Leistungsaufnahme sind noch nicht bekannt. Jedoch basierend auf den vorherige Leaks zum Intel Tiger Lake GFX basierend auf der Xe DG1 GPU lassen sich die Spezifikationen der neuesten Monster-GPU ableiten. Wenn der TGL GFX/DG1 1 Kachel bilden kann, dann sind es 4096 Kerne für die Vierkern-Varianten.

Eine GPU mit 4096 Kernen, die 500 W Leistung verbraucht, ist jedoch nicht sinnvoll. Dennoch ist es sehr wahrscheinlich, dass Intel eine Kombination verschiedener spezifizierter Kacheln testet, die zusammen 500 W verbrauchen. PCIe 4.0 ist übrigens auf 300 W begrenzt, und Intel scheint Probleme zu haben mit der Umsetzung derselben. Daher weisen die durchgesickerten Dokumente höchstwahrscheinlich auf ein speziell entwickeltes Konstruktionsmuster hin, das nur für interne Tests gedacht ist. Falls Intel das Design durchzieht, könnte es die GPU in ein separates Gehäuse verlegen, das mit einem zusätzlichen Netzteil ausgestattet ist, das über externe Ports mit einem Computer verbunden werden kann.

Intel GPU soll für mehrere Branchen eingeführt werden:

Die unveröffentlichte Intel-GPU-Familie trägt angeblich den Codenamen „Arctic Sound“. Es scheint, dass Intel plant, in mehrere GPU-Märkte einzusteigen, darunter Medienverarbeitung, Remote-Grafik, Analyse, AR / VR, maschinelles Lernen (ML) und HPC. Übrigens sollte die Intel Xe GPU auch für Spiele verwendet werden, aber Intels Ziel könnten Remote-, Cloud-basierte Game-Streaming-Dienstanbieter sein und nicht Desktop-Gaming.

Die durchgesickerten Dokumente zeigen die Natur des Intel Arctic Sound, der diskreten GPU. Das Unternehmen beabsichtigt, mit nur einem Tile-Client-Design zu beginnen, soll aber schrittweise auf bis zu 4 Tiles pro GPU umsteigen. Analysten behaupten, dass Intel insgesamt 4 SDV-Xe-Grafikkarten vorbereitet. Die Reference Validation Platform oder RVP hätte anfangs etwa drei, aber Intel sollte auf ein 4-Kachel-Design skalieren. Berichten zufolge hat Intel mindestens drei Grafikkarten in Arbeit. Ihre Leistungsaufnahme oder TDP reicht von 75 Watt bis hin zu 500 Watt.