Intel Tiger Lake-APU der 11. Generation Details Inkl. Kernarchitektur, GPU-Kerne, Fertigungstechnologie, DDR5-Speicherunterstützungsleck, das auf Leistungssteigerung gegenüber Ice Lake hinweist
Das Intel Tiger Lake-CPUs wäre einer der größten Evolutionssprünge für das Unternehmen. Die 11das-Gen CPU Lineup soll dem Laptop-, Notebook- und tragbaren Computersegment eine starke Leistung bringen. Von dieser Generation wird erwartet, dass sie eine neue Chiparchitektur und mehrere neue Funktionen mit sich bringt. Ein massives Leck in Bezug auf den Intel 11das-Gen Tiger Lake APU bietet einige sehr wichtige Details zu den CPUs oder APUs.
Intel wird voraussichtlich sein 11 . ankündigendas Generation mobiler Computerlösungen, die Tiger Lake APUs. Die neue Generation soll eine höhere CPU- und GPU-Leistung, Skalierbarkeit für unterschiedliche Workloads, eine höhere Speicher- und Fabric-Effizienz bieten. Fortschritte bei der Sicherheit und viele weitere verbraucherorientierte Funktionen. Schauen wir uns die Details an, darunter Core-Architektur, GPU-Kerne, Fabrication Tech, DDR5-Speicherunterstützung usw.
Intel Tiger Lake APUs, hergestellt auf 10nm Node SuperFin Architektur mit Willow Cove CPU und Xe GPU Cores:
Die 11das-Gen Intel Tiger Lake APUs werden auf einer verbesserten Version des 10-nm-FinFET-Prozessknotens hergestellt. Die Technologie wird als 10-nm-Enhanced-SuperFin-Architektur bezeichnet. Der Prozess zeichnet sich durch ein neu gestaltetes Transistor- (SuperFin) und Kondensatordesign (Super MIM) aus. Dies ist im Wesentlichen eine intranodale Architektur, von der behauptet wird, dass sie eine Leistungssteigerung bietet, die mit einem Vollknotenübergang vergleichbar ist.
Intel ist zuversichtlich, dass sein 10-nm-SuperFin-Prozess den 7-nm-Prozessknoten von TSMC erreichen oder sogar übertreffen wird. AMD verlässt sich auf den 7-nm-Knoten des TSMC, um die ZEN 2-basierten AMD Ryzen 4000 „Renoir“ APUs für Laptops herzustellen. Das SuperFin-Design nutzt im Wesentlichen die verfeinerte FinFET-Architektur, um einen verbesserten Gate-Prozess, zusätzlichen Gate-Pitch und eine verbesserte Expiation-Source/Drain zu bieten. Darüber hinaus behauptet Intel, dass die 10-nm-Enhanced-SuperFin-Architektur zusätzliche Leistung, Verbindungsinnovationen und Optimierung für Rechenzentren bieten kann.
Die 11das-Gen Intel Tiger Lake APUs werden mit der Willow Cove Architecture ausgestattet sein, der zweiten Architektur, die auf dem 10-nm-Prozessknoten basiert. Vorausgegangen war die Sunny Cove Architecture, die im 10das-Generation Ice Lake-CPUs. Unnötig hinzuzufügen, dass eine neue Generation immer einen signifikanten Anstieg der IPC-Gewinne verspricht, der in diesem Fall zweistellig sein soll. Darüber hinaus verfügen die Willow Cove-Kerne über ein brandneues Cache-Design mit 1,25 MB L2-Cache und 3 MB L3 pro Kern.
Die Willow Cove-Architektur sollte deutlich höhere Frequenzen aufweisen als Sunny Cove-Kerne und das auch bei niedrigeren Spannungen. Dies führt auch bei niedrigeren TDP-Profilen zu höheren Taktraten. Dies zeigte sich am Core i3-1115G4, der angeblich über einen Basistakt von 3 GHz verfügt.
Während sich die Willow Cove Cores um die Datenverarbeitung kümmern, werden die neuer Intel Xe 'Iris' Gen12 Grafikchip ist angeblich doppelt so schnell wie die Gen11 iGPU auf dem 10das-Generation Ice Lake APUs. Die Intel Xe-Grafikarchitektur verfügt über 96 Ausführungseinheiten oder 768 Kerne sowie 3,8 MB L3-Cache.
Intel 11das-Gen Tiger Lake APUs, Spezifikationen und Funktionen zur E/A-Unterstützung:
Die Tige Lake-APUs der 11. Generation werden auf einem dualen kohärenten Fabric für die Verbindung basieren. Dies bedeutet, dass die Prozessoren mit Priorität für Operationen mit hoher Bandbreite ausgelegt sind. Die Tiger Lake-CPUs unterstützen LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 und DDR4-3200 MHz Speicher, was einer Bandbreite von 86 GB/s entspricht. Dies macht die Tiger Lake-CPUs natürlich zur ersten x86-Mobilitäts-CPU-Plattform, die die nächste Generation unterstützt DDR5-Speicher.
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Die Tiger Lake APUs werden auch Thunderbolt 4 und USB 4 unterstützen. Intel stellt auch PCIe Gen 4.0-Unterstützung mit einer vollen 8-GB/s-Verbindung zur Speicherschnittstelle sicher. Jeder Port hat eine Bandbreite von bis zu 40 Gb/s. Die Display-Engine der Xe-LP-Architektur an Bord der Tiger-Lake-APUs kann Berichten zufolge 4K-Auflösungen bei 30 FPS verarbeiten, aber Intel plant, dieselbe auf 4K bei 90 Hz zu verbessern.
