Intel Architecture Day 2020 enthüllt neue Innovationen in der Art und Weise, wie CPUS, APUs und GPUs entworfen und hergestellt werden

Beim Intel Architecture Day 2020, einer vom Unternehmen organisierten virtuellen Presseveranstaltung, wurden mehrere Schlüsselelemente und Innovationen vorgestellt, die für die Entwicklung von CPUs, APUs und GPUs der nächsten Generation verwendet werden. Intel nutzte die Gelegenheit, um einige seiner wichtigsten Entwicklungen stolz vorzustellen.

Intel bot eine detaillierte Ansicht der neue Technologien, die wir gerade gemeldet hatten. Das Unternehmen möchte darauf hinweisen, dass es hart daran arbeitet, Produkte anzubieten, die nicht nur Rivalen der Konkurrenten sind aber in der Lage, in mehreren Industrie- und Verbrauchersegmenten gut zu arbeiten. Neben der 10-nm-SuperFin-Technologie enthüllte Intel auch Details seiner Willow Cove-Mikroarchitektur und der Tiger Lake SoC-Architektur für mobile Clients und gab einen ersten Einblick in seine vollständig skalierbaren Xe-Grafikarchitekturen, die Märkte von Consumer über High Performance Computing bis hin zu bedienen Spielverwendungen.

Intel enthüllt 10-nm-SuperFin-Technologie und behauptet, sie sei so gut wie ein Vollknoten-Übergang:

Intel hat die FinFET-Transistor-Herstellungstechnologie, die allgemein als 14-nm-Knoten bezeichnet wurde, seit langem weiterentwickelt. Die neue 10-nm-SuperFin-Technologie ist im Wesentlichen eine verbesserte Version von FinFET, aber Intel behauptet, dass es mehrere Vorteile gibt. Die 10-nm-SuperFin-Technologie kombiniert die verbesserten FinFET-Transistoren von Intel mit einem Super-Metallisolator-Metallkondensator.

Während der Präsentation bot Intel Informationen zu einigen der wichtigsten Vorteile der 10-nm-SuperFin-Technologie an:

• Der Prozess verbessert das epitaktische Wachstum von Kristallstrukturen auf Source und Drain. Dies ermöglicht mehr Strom durch den Kanal.
• Verbessert den Gate-Prozess, um eine höhere Kanalmobilität zu erreichen, wodurch sich Ladungsträger schneller bewegen können.
• Bietet eine zusätzliche Gate-Pitch-Option für einen höheren Ansteuerstrom in bestimmten Chipfunktionen, die höchste Leistung erfordern.
• Die neue Herstellungstechnologie verwendet eine neuartige dünne Barriere, um den Widerstand um 30 Prozent zu reduzieren und die Verbindungsleistung zu verbessern.
• Intel behauptet, dass die neue Technologie eine 5-fache Kapazitätssteigerung bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zum Industriestandard bietet. Dies führt zu einer signifikanten Reduzierung des Spannungsabfalls, was eine verbesserte Produktleistung bedeutet.
• Die Technologie wird durch eine neue Klasse von dielektrischen „Hi-K“ -Materialien ermöglicht, die in ultradünnen Schichten mit einer Dicke von nur einigen Angström gestapelt sind, um eine sich wiederholende „Übergitter“ -Struktur zu bilden. Dies ist eine branchenweit erste Technologie, die den aktuellen Fähigkeiten anderer Hersteller voraus ist.

Intel stellt offiziell die neue Willow Cove-Architektur für die Tiger Lake-CPU vor:

Der mobile Prozessor der nächsten Generation von Intel mit dem Codenamen Tiger Lake basiert auf der 10-nm-SuperFin-Technologie. Willow Cove ist die CPU-Mikroarchitektur der nächsten Generation von Intel. Letzteres basiert auf der Sunny Cove-Architektur, aber Intel versichert, dass es mehr als eine generationsübergreifende Steigerung der CPU-Leistung mit großen Frequenzverbesserungen und höherer Energieeffizienz bietet. Die neue Architektur beinhaltet neue Sicherheitsverbesserungen mit Intel Control-Flow Enforcement-Technologie.

Die Tiger Lake APUs sollen Verbrauchern, die sich bei schweren Aufgaben auf Laptops verlassen, mehrere Vorteile bieten. Die APUs der neuen Generation verfügen über mehrere Optimierungen, die sich über die CPU und die AI-Beschleuniger erstrecken, und sind die erste System-On-Chip-Architektur (SoC) mit der neuen Xe-LP-Grafikmikroarchitektur. Die Prozessoren werden auch die neuesten Technologien wie Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, 64 GB / s DDR5-Speicher, 4K30Hz-Displays usw. unterstützen. Eines der wichtigsten Highlights wäre das neue Intel Xe Iris iGPU-Lösung das verfügt über bis zu 96 Execution Units (EUs).

Neben dem Tiger Lake enthüllte Intel auch seine Arbeit an Alder Lake, das Kundenprodukt der nächsten Generation des Unternehmens. Es wurde schon lange gemunkelt, dass die CPU auf a basiert Hybridarchitektur, die Golden Cove- und Gracemont-Kerne kombiniert. Intel gab bekannt, dass diese neuen CPUs, die für eine hervorragende Leistung pro Watt optimiert sind, Anfang nächsten Jahres verfügbar sein werden.

Intel verfügt über neue Xe-GPUs für mehrere Branchen und Verbrauchersegmente:

Die von Intel selbst entwickelte Xe-Grafiklösung ist seit langem in den Nachrichten. Das Unternehmen erläuterte die Xe-LP-Mikroarchitektur und -Software (Low Power). Die Lösung in Form einer iGPU wurde optimiert, um eine effiziente Leistung für mobile Plattformen bereitzustellen.

Neben dem Xe-LP gibt es den Xe-HP, der Berichten zufolge die branchenweit erste mehrkachige, hoch skalierbare Hochleistungsarchitektur ist, die Medienleistung der Rechenzentrumsklasse, Rack-Ebene, GPU-Skalierbarkeit und AI-Optimierung bietet. Der Xe-HP ist als Einzel-, Doppel- und Vier-Kacheln-Konfiguration erhältlich und funktioniert wie eine Mehrkern-GPU. Intel demonstrierte, wie Xe-HP 10 vollständige Streams hochwertiger 4K-Videos mit 60 Bildern pro Sekunde auf einer einzigen Kachel transkodiert.

Übrigens gibt es auch das Xe-HPG, das für High-End-Spiele gedacht ist. Ein neues auf GDDR6 basierendes Speichersubsystem wird hinzugefügt, um die Leistung pro Dollar zu verbessern, und XeHPG wird die Unterstützung für Raytracing beschleunigen.

Neben diesen Innovationen bot Intel auch Details zu verschiedenen neuen Technologien wie Server-Prozessoren von Ice Lake und Sapphire Rapids Xeon sowie zu Softwarelösungen wie oneAPI Gold Release an. Intel gab auch an, dass sich einige seiner Produkte bereits in der Endphase der Benutzertests befinden.