Gerüchten zufolge soll der Intel Xe DG2 Iris-dGPU-Chip im 7-nm-Prozess in den Gießereien von TSMC hergestellt werden

Berichten zufolge hat Intel versucht, den 7-nm-Herstellungsprozess von TSMC für die zweite Generation der eigenentwickelten Intel Iris Xe DG2 dGPU zu reservieren. Das Unternehmen befindet sich bereits in der Entwicklung der diskreten Grafikchips, benötigt jedoch einen zuverlässigen Herstellungsprozess, um die Produktion und Bereitstellung zu beschleunigen.

Intel beabsichtigt, AMD und NVIDIA bei ihren eigenen Spielen zu schlagen. Nach dem erfolgreichen Start der Diskrete Intel Xe Iris MAX-GPUsDas Unternehmen befindet sich bereits in der Entwicklung der Intel Xe DG2 GPU. Der Grafikchip der zweiten Generation basiert Berichten zufolge auf der Intel Xe-HPG-Architektur. Während Intel die GPU aktiv entwickelt, muss sie noch im Maßstab hergestellt werden. Es scheint, dass Intel den 7-nm-Herstellungsprozess von TSMC für die Intel Xe Iris DG2-GPU gesichert hat oder buchen könnte.

Intel hat bestätigt, dass der Xe DG2 mit einer externen Gießerei hergestellt wird:

Intel hat in den letzten zwei Jahren mit seinen eigenen Herstellungsprozessen zu kämpfen. Daher bestätigte das Unternehmen, dass die DG2 unter Verwendung einer externen Gießerei hergestellt wird. Intel hat vor kurzem mit der Massenproduktion seiner Ice Lake Xeon-CPUs sowie der mobilen Tiger Lake-CPUs begonnen. Diese CPUs werden nach dem eigens entwickelten 10-nm-Herstellungsprozess hergestellt.

Intel erwägt nachdrücklich, sich bei der Herstellung seiner CPUs und GPUs auf die Fertigung durch Dritte zu verlassen. Dies könnte daran liegen, dass andere Gießereien wie Samsung und TSMC erfolgreich neuere Prozesse entwickelt haben, während Intel immer noch an 14-nm- und 10-nm-Produktionsknoten festhält.

Der Leiter von Mobileye, der Tochtergesellschaft von Intel, die sich auf selbstfahrende Technologien konzentriert, hat angegeben, dass der Prozessor für das autonome Fahrzeug unter Verwendung des TSMC 7-nm-Knotens hergestellt wird. Intel setzt seit geraumer Zeit auf TSMC. Mit Ausnahme seiner Top-End-Flaggschiff-CPUs bezieht das Unternehmen seine Mainstream-CPUs regelmäßig von TSMC.

Intel Xe Iris DG2-GPU im Wettbewerb mit Mainstream-AMD- und Mid-Level-NVIDIA-GPUs?

Derzeit ist nicht klar, wie stark sich der Enhanced 7nm TSMC-Prozess von der aktuellen 7nm-Technologie unterscheidet. Übrigens, AMD setzt auch bei seinen ZEN 3-basierten Ryzen-CPUs auf TSMC. Berichten zufolge ist der 7-nm-Knoten, den Intel Xe DG2 verwenden würde, jedoch „fortgeschrittener“ als der 8-nm-Prozess von Samsung, den NVIDIA derzeit für seine Ampere-Grafikkarten verwendet.

Berichten zufolge will Intel seinen Xe-Grafikchip der zweiten Generation, den Intel Xe Iris DG2, gegen Mainstream-GPUs von AMD und NVIDIA positionieren. Die neue dGPU von Intel wird voraussichtlich nächstes Jahr eintreffen und mit Nvidia- und AMD-Gaming-Chips konkurrieren, die zwischen 400 und 600 US-Dollar kosten.

Vorherige Lecks über die Die Intel Xe Iris DG2-GPU hat angegeben, dass 4096 Kerne verpackt werden (Intel Shading Units). In der Tat ist eine Datei in einem Das Treiber-Update enthielt Auflistungen von 128 und 512 Ausführungseinheitenmit jeweils 8 einheitlichen Kernen. Gerüchten zufolge würde Intel sogar 6 GB oder vielleicht sogar 8 GB GDDR6-VRAM einpacken.

Der Intel Xe DG2 der zweiten Generation könnte als integrierte dGPU oder als diskrete Grafikchips in Gaming-Laptops von Tiger Lake-H und Alder Lake-P angeboten werden. Intel schwieg jedoch auf der CES 2021 über diese neuen Grafikchips.